W系列微型XRF 使用多毛細(xì)管光學(xué)器件將X射線束聚焦到7.5 μm FWHM，這是使用XRF技術(shù)進(jìn)行涂層厚度分析的世界最小的光束尺寸。
使用140倍放大倍率相機(jī)來(lái)測(cè)量該比例的特征； 它配有輔助的低倍率輔助相機(jī)，用于實(shí)時(shí)查看樣本和鳥(niǎo)瞰宏觀圖像。
您若對(duì)該產(chǎn)品感興趣，歡迎通過(guò)電話或微信公眾號(hào)進(jìn)行進(jìn)一步溝通、查詢！
W系列微型XRF 使用多毛細(xì)管光學(xué)器件將X射線束聚焦到7.5 μm FWHM，這是使用XRF技術(shù)進(jìn)行涂層厚度分析的世界最小的光束尺寸。 這使其非常適合測(cè)量樣品，例如BGA和較小的焊料凸點(diǎn)。 使用140倍放大倍率相機(jī)來(lái)測(cè)量該比例的特征； 它配有輔助的低倍率輔助相機(jī)，用于實(shí)時(shí)查看樣本和鳥(niǎo)瞰宏觀圖像。 Bowman的雙攝像頭系統(tǒng)使操作員可以看到整個(gè)零件，單擊圖像以使用高磁攝像頭進(jìn)行縮放，然后精確定位要編程和測(cè)量的功能。
每個(gè)軸精確到小于+/-1μm的可編程XY平臺(tái)用于選擇和測(cè)量多個(gè)點(diǎn); Bowman模式識(shí)別軟件和自動(dòng)對(duì)焦功能也可以自動(dòng)執(zhí)行此操作。 系統(tǒng)的3D映射功能可用于查看諸如硅晶片的部件上的涂層的形貌。
W系列儀器的標(biāo)準(zhǔn)配置包括7.5μm鉬靶光學(xué)結(jié)構(gòu)（可選鉻和鎢）和高分辨率、大窗口硅漂移探測(cè)器，該探測(cè)器每秒可處理超過(guò)2百萬(wàn)次計(jì)數(shù)。
W 系列微型 XRF 是 Bowman XRF 儀器套件中的第 7 個(gè)型號(hào)。 與產(chǎn)品組合中的其他產(chǎn)品一樣，它同時(shí)測(cè)量多達(dá) 5 個(gè)涂層并運(yùn)行先進(jìn)的 Archer 軟件以根據(jù)檢測(cè)到的光子量化涂層厚度。 Archer 軟件將直觀的視覺(jué)控制與省時(shí)的快捷方式、廣泛的搜索功能和“一鍵式”報(bào)告相結(jié)合。 該軟件還簡(jiǎn)化了用戶創(chuàng)建新應(yīng)用程序的過(guò)程。
| X射線管： |
50 W Mo 目標(biāo) Flex-Beam 毛細(xì)管光學(xué)器件 @7.5 FWHM 在 17 KeV 可選：Cr或W |
| 探測(cè)器： | 優(yōu)于135eV分辨率的大窗口硅漂移探測(cè)器 |
| 輸出焦深： | 固定為0.08英寸（2.03毫米） |
| 工作環(huán)境： | 溫度介于68°F（20°C）與77°F（25°C）之間，相對(duì)濕度小于98％，無(wú)冷凝 |
| 重量： | 190kg（420lbs） |
| 可編程XYZ平臺(tái)： |
XYZ行程：300毫米（11.8英寸）x 400毫米（15.7英寸）x 100毫米（3.9英寸） XY桌面：305mm（12“）x 406mm（16”） X軸準(zhǔn)確度：2.5um（100u“）; X軸精確度：1um（40u“） Y軸準(zhǔn)確度：3um（120u“）; Y軸精確度：1um（40u“） Z軸準(zhǔn)確度：1.25um（50u“）; Z軸精確度：1um（40u“） |
| 元素測(cè)量范圍： | 13號(hào)鋁元素到92號(hào)鈾元素 |
| 分析能力： |
5層（4層+基材）每層分析10種元素， 成分分析最多可同時(shí)分析25種元素 |
| 濾波器： | 4位置一次濾波器 |
| 數(shù)字脈沖處理： | 4096 多通道數(shù)字處理器，自動(dòng)死時(shí)間和逃逸峰校正 |
| 處理器： |
英特爾，酷睿i5 3470處理器（3.2GHz），8GB DDR3內(nèi)存， 微軟 Windows 10專業(yè)版，64位 |
| 相機(jī)： | 1/4''（6mm）CMOS-1280×720 VGA分辨率 |
| 視頻放大倍率： | 140X 微型、7X 數(shù)字變焦、9X 微距和表格視圖 |
| 電源： | 150W，100?240V; 頻率范圍為47Hz到63Hz |
| 尺寸（高 x 寬 x 深）： |
樣品倉(cāng)尺寸：100mm（4“）x 914mm（36”）x 735mm（29“） 外形尺寸：787mm（31“）x 940mm（37”）x 990mm（39“） |
| 其他新特征： |
Z軸防撞陣列 自動(dòng)聚焦和自動(dòng)鐳射 模式識(shí)別 先進(jìn)的自定義數(shù)據(jù)調(diào)用 |
W系列Micro XRF適用于：
-需要檢測(cè)晶圓，引線框架，PCB
-需要快速測(cè)量多個(gè)樣品的多個(gè)點(diǎn)
-期望在多個(gè)樣品上實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測(cè)量
-需要符合IPC-4552、4553、4554、4556
-ASTM B568及ISO 3497
-希望升級(jí)舊的XRF性能及效率
