ACCRETECH的新一代半導體制造設備。
在測試、封裝等晶圓制造的各領域,幫助客戶建立最優化的生產系統。
半自動切割機:SS30
半自動切割機:SS20
半自動切割機:SS10
半自動切割機:AD20T/S
切割機:AD2000T/S
切割機:AD3000T
拋光研磨機:PG3000RMX
ChaMP: 晶圓對應
晶圓邊緣研磨機:W-GM-6200
全自動高剛性雙軸研磨盤 :HRG200X
高剛性研磨盤:HRG300/HRG300A
探針臺:UF200R
探針臺:UF190R
探針臺:UF2000
探針臺:FP2000
探針臺:UF3000EX